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下一条: 模切冲型0.25mm玻纤导热双面胶
1、专业导热胶带高粘结各种平面感压双面胶带、高性能热传导亚克力胶、可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式.
2、散热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能,粘接强度随时间和温度升高而增强.
3、散热双面胶带可模切任何形状的品,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用.
4、在固定散热片与芯片组,或软板上,我司导热产品带有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高导热性.
★大功率LED照明铝基板与散热器的粘接安装CPU散热器.
★硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片,MOS管等发热体上.
★安装弹性加热薄片安装温度显示膜.安装热电冷却模具.散热器于微处理器的粘接.
★柔性电路与散热装置的粘接.功率晶体管与印刷电路板粘接.
产品比较:
纳米铜箔胶带:均热导热散热材料 ,是纳米处理铜箔为基材,一面涂以热辐射低酸均热胶层,一面涂纳米导热材料涂层新技术,常用厚度规格45um、60um、75um、100um等(特殊规格可以根据客户需要设计),均热性能优于人工石墨片,综合成本不到人工石墨片的二分之一,该产品整机降温达到6~15℃.
产品优点:
1. 通过传导散热+对流散热+辐射散热 能快读将点热源转换成面热源.
2. 可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命.
3. 独家研发低酸热辐射均热胶水,对电子元器件不会腐蚀.
4. 材料具备优良的绝缘性.
5. 模切之后边缘整齐,没有粉尘.天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后边缘留有石墨粉尘,对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响.
6. 用纳米铜做基材便于模切成片,不会破裂,成品率要高.天然石墨与人工合成石墨均无铜基层,在模切过程中和粘贴过程中易损坏.
7. 有利于机器返修,可以再次使用.而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修时破损不可再次使用,不利于返修.
8. 模切后可直接使用,部分产品不用包边(如直接与电子元件电路跟线路接触建议包边处理以免产生异常),省时省成本.而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本.
9. 最具性能价格优势.
型号 Item | NKS-## | NKS-##N | 测试方法 Test Method |
基材 Carrier | 玻纤 Glass Fabric | 无 N/A | --- |
胶性 Adhesive | 导热压敏胶 Conductive PSA | 导热压敏胶 Thermally Conductive PSA | --- |
总厚度(mm) Total thickness(mm) | 0.10~0.50 | 0.05~0.40 | ASTM D374 |
颜色 Color | 白色 White | 白色 White | VISUAL |
离型层 Release Liner | 蓝色PE膜 Blue PE Film | 白色离型纸 White Release Paper | VISUAL |
粘着力(N/25mm) Adhesion (N/25mm) | 12~18 | 12~18 | PST-101 |
导热系数(W/m-k) Thermal Conductivity(W/m-k) | 1.2 | 1.2 | ASTM D22470 |
耐电压(KV/mm) Voltage Resistance(KV/mm) | 3.5~8.0 | 3.5~8.0 | ASTM D149 |
短期耐温(℃/℉) Temperature Resistance(Short Term, ℃/℉) | 120(℃) 248(℉) | 120(℃) 248(℉) |
EN344 |
长期耐温(℃/℉) Temperature Resistance(Long Term, ℃/℉) | 80(℃) 176(℉) | 80(℃) 176(℉) | EN344 |
标准宽度(mm) Standard width(mm) | 2~1030(可定制) 2~1030(Customized Available) | ||
标准长度(m) Standard length(m) | 25/50(可定制) 25/50(Customized Available) |
注:以上数据仅作参考,详细资料可咨询我司。
Notice: The above were reference value. For detail information, please contact Naikos.
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